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LED照明之封裝、散熱與驅動電路設計實務課程 2017/08/17~18

上課地址:工業技術研究院 台北學習中心
上課時數:12
起迄日期:2017/08/17~2017/08/18
聯絡資訊:李晨安/23701111#316 or 827316
報名截止日:2017/08/16
課程類別:人才培訓(工業局)
研討會編號:2317030065

課程介紹


*本課程歡迎企業包班~請來電洽詢 課程承辦人徐小姐、李小姐02-23701111#309、316

【LED照明之封裝、散熱與驅動電路設計實務】

~ 從晶片至一般照明設計:LED關鍵技術 ~

■課程簡介

LED因具有輕薄、省電和環保等優點,加上發光效率不斷提升,已迅速地從面板背光源拓展進入室內、外及車燈照明的應用領域。不過,高亮度、高功率的LED照明面臨光、機、電、熱等多重的設計挑戰,讓LED晶片及模組的製造業者必須致力於改進封裝技術,以解決散熱問題,並提升發光效率。此外,要做到高功率的發光也需要妥善規劃驅動電路的設計及對色彩的充分了解。

本課程將介紹LED從晶片,LCD背光源至一般照明應用的關鍵技術,針對LED發光特性、熱量表現,封裝、散熱及驅動保護電路等詳述其設計要領,並介紹顯示及照明必須認知之色彩學,最後,在應用面上將詳述LCD 背光源以及一般照明的關鍵技術。


■課程日期
106年8月17、8月18日(四、五),09:30∼16:30(6hrs),兩天共12hrs。

■上課地點
工研院產業學院 台北學習中心。實際地點依上課通知為準!

■ 課程聯絡人
(02)2370-1111 分機316李小姐、分機309徐小姐

課程費用資訊
每人 5,000 元整(原價 NT$10,000,政府補助 NT$5,000,學員自付 NT$5,000)

資料來源與詳細資料:
https://college.itri.org.tw/SeminarView2.aspx?posno=F20DA515-A482-4DC4-B2E2-B81A2D652000


      


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